1. Enllaç de processament de xips SMT: agitació de pasta de soldadura → impressió de pasta de soldadura → SPI → muntatge → soldadura per refluix → AOI → reelaboració.
2. Enllaç de processament del connector DIP: connector → soldadura per ones → tall de peus → processament posterior a la soldadura → rentat de taulers → inspecció de qualitat.
3. Prova PCBA: la prova PCBA es pot dividir en prova TIC, prova FCT, prova d'envelliment, prova de vibració, etc.
4. Muntatge del producte acabat: munta la carcassa de la placa PCBA provada, després prova-la i, finalment, es pot enviar.
Hora de publicació: 23-maig-2022